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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
焦點(diǎn)9人已圍觀
簡(jiǎn)介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景 。這也表明，頭并這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中